大为新材料,TEC焊锡膏,Sn95Sb5锡膏

联系人:*********** 锡膏的保存与使用方法/锡膏 1.保存方法 锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（为开封）；不可放置于阳光照射处。 2.使用方法（开封前） 开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。 3.使用方法（开封后） 1)将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的量于钢板上。 2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质。 3)当天为使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议内用完。 4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。 5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。 6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。 7)锡膏连续印刷后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照步骤4》的方法。 8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。 9)室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为好的作业环境。 10)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用、IPA或去渍油。 制冷片锡膏是一种用于散热的材料，主要成分是含有高导热性能的金属粉末和导热膏。它常用于电子元件、电脑主板、LED灯和其他需要散热的设备上。制冷片锡膏可以有效地将热量传导到散热片，提高散热效果，从而保护设备的稳定运行。它的使用方法是将薄膜均匀涂抹在需要散热的部位上。 无铅的焊接温度要比有铅的高，在一定的温度（200-205℃，峰值235℃）下焊接效果是好的。235℃的上限温度正好与大多数元器件生产商的元器件高温度值相吻合。为了迎合无铅锡膏的特性，在焊接工艺上将回流焊的炉温曲线设置为20段，采用更为平滑的曲线，更慢的运载速率来实现完焊接效果。